(서울=포커스뉴스) KCC는 지난 10일부터 12일까지 3일간 세계 최대 규모 반도체 소재 전시회인 'PCIM 2016(Power Conversion Intelligent Motion)'에 참가해 다양한 제품을 선보였다.
17일 KCC에 따르면 독일 뉘른베르크에서 열린 이번 전시회에는 전 세계 총 501개 업체가 참가해 최신 반도체 소재, 부품, 관련 기술을 선보였으며, 약 1만여명에 달하는 방문객이 심포지엄, 세미나 등 다양한 부대 행사를 통해 최신 정보를 공유하는 기회를 가졌다.
올해로 7번째 참여하고 있는 KCC는 이번 전시회에서 '파워 모듈(Power Module)' 산업 내 유기와 무기 제품을 모두 갖추고, 토탈 솔루션을 제공하는 유일한 기업이라는 점을 적극 어필했다.
전시를 통해 선보인 무기 제품으로는 메모리 반도체 보호소재(EMC), DCB(Direct Cooper Bonded) 기판 등이 있으며, 반도체 웨이퍼용 필름 같은 유기소재 라인업도 다양하게 준비해 상담 및 판촉 활동을 진행했다.
산업용 파워모듈 시장에서 점유율을 안정적으로 높여가는 DCB 기판의 경우 자동차 구동용 파워모듈에 사용되는 세라믹 기판 관련 제품으로 세계적인 자동차 부품 업체의 관심을 받았다. 파워모듈에 쓰이는 PCA접착제도 탁월한 접착 성능과 전자기판의 열 방출을 돕는 제품으로 호평받았다.
KCC관계자는 "이번 전시회를 통해 KCC의 브랜드와 고부가가치 소재 제품의 인지도를 높이는 계기가 됐다"며 "KCC가 갖고 있는 유기·무기 소재 융복합 기술력을 바탕으로 세계 경쟁력 향상에 더욱 노력할 것"이라고 말했다.<사진제공=KCC>
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