"전력효율이 대폭 강화된 제품으로 소비자 혜택 확대"
(서울=포커스뉴스) 삼성전자가 보급형 모바일 시스템온칩(SoC) '엑시노스 7870' 신제품을 17일 공개했다.
삼성전자는 엑시노스 7870이 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 탄생했다고 밝혔다. 14나노 핀펫 공정은 프리미엄 제품에만 적용돼 온 고성능 공정이다. 삼성전자는 보급형 SoC 제품을 프리미엄화(化)함으로써 SoC 사업을 강화할 방침이다.
엑시노스 7870은 동일한 성능의 기존 28나노 모바일 SoC 제품보다 전력효율이 30% 이상 높다. 롱텀이볼루션(LTE) 캣(Cat).6 2주파수집성기술(CA) 및 주파수분할(FDD)-시분할(TDD) 조인트 CA를 지원하는 모뎀을 내장했다. 또한 글로벌 위성항법장치(GNSS) 기능을 내장해 빠르고 정확한 위치기반 서비스를 제공한다.
이외에도 WUXGA(1920X1200) 디스플레이를 지원해 1080p 해상도의 영상을 초당 60프레임으로 재생할 수 있고 16메가픽셀(Mp) 고화소 전면 카메라 및 8Mp 듀얼카메라 작동도 지원한다.
한편 삼성전자는 지난해 초 업계 최초로 14나노 기반 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 7 옥타(7420)'를 양산한 데 이어 올해 1월부터는 독자적인 커스텀 코어 기술을 적용, 모바일 AP와 모뎀을 하나로 통합한 '엑시노스 8 옥타(8890)'를 양산해오고 있다.
허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 "성능과 전력효율을 대폭 향상시킨 이번 신제품이 보급형 모바일 기기에도 널리 채용되길 기대한다"며 "14나노 공정을 적용한 첫 보급형 SoC 제품인 만큼, 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것"이라고 밝혔다.
엑시노스 7870은 올해 1분기에 양산될 예정이다.삼성전자가 보급형 SoC '엑시노스 7870'을 출시했다.<사진제공=삼성전자>
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