(서울=포커스뉴스) 삼성전자가 3차원 구조 핀펫(FinFET‧지느러미 모양 전계 효과 트렌지스터)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 시스템온칩(SOC) 제품을 본격 양산한다고 14일 밝혔다.
삼성전자는 지난해 1월 업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 '엑시노스 7 옥타'를 생산한 데 이어, 올해부터는 14나노 2세대 공정을 기반으로 '엑시노스 8 옥타'를 양산한다. 퀄컴사의 '스냅드래곤 820'을 포함한 파운드리(반도체 위탁생산) 제품도 동시에 생산한다.
14나노 2세대 핀펫 공정은 구조개선 및 공정 최적화를 통해 14나노 1세대 공정 보다 소비전력을 15% 절감하면서도 성능은 15% 개선했다.
또한 14나노 핀펫 공정은 공정 미세화를 통해 트렌지스터 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄일 뿐 아니라 생산성 또한 개선할 수 있기 때문에 모바일 기기 및 사물인터넷(IoT) 제품에 적합하다.
삼성전자는 네트워크와 차량용 반도체 수요가 성장함에 따라 더욱 높은 동작속도, 저전력 특성을 요구하는 시장이 빠르게 성장하고 있어 2세대 14나노 핀펫 공정의 적용분야는 향후 더욱 확대될 것으로 예상하고 있다.
배영창 삼성전자 시스템LSI 사업부 부사장은 "업계 최고 수준의 성능을 자랑하는 14나노 2세대 핀펫 공정으로 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"며 "14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생공정 또한 개발해 모바일 SOC 시장 및 파운드리 시장을 주도할 것"이라고 밝혔다.삼성전자 '엑시노스 8 옥타'.<사진제공=삼성전자>
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