서울대 홍용택교수, 유기반도체 박막 패터닝 기술 개발
(서울=연합뉴스) 채새롬 기자 = 서울대 공과대학은 홍용택 전기정보공학부 교수 연구팀과 미국 스탠퍼드대 제난 바오 교수 연구팀이 공동으로 대면적 유기 반도체 결정질 박막 패터닝 기술을 개발했다고 6일 밝혔다.
전류가 흐르려면 전자회로 상 소자의 전극과 전극 사이 채널 영역에 반도체 물질이 채워져야 한다.
소자 사이의 간격이 클 때는 상관없지만 전자회로칩이 작아지고 소자 간 간격도 작아지면서 유기반도체의 패터닝이 소자와 소자 간 영향을 주지 않게 하기 위해서는 소자 내부에만 패터닝하는 기술이 중요해졌다.
이에 따라 소자의 채널 영역에 반도체물질을 입히는 패터닝 기술이 개발돼 왔지만 기계 상의 한계 등으로 소자에만 유기 반도체를 패터닝할 수 있는 기술은 없었다.
연구팀은 채널과 전극 간 표면 에너지 차이와 용액전단 공정법(solution-shearing)을 이용해 트랜지스터의 채널 영역에만 반도체 박막이 형성될 수 있도록 했다.
그 결과 정교하게 채널 영역에만 반도체 박막이 형성됐고 결정의 크기 및 방향도 일정하게 제어해 각 소자들마다의 균일도 또한 크게 증가됐다.
이 내용은 국제 학술지 미국국립과학원회보(Proceedings of the National Academy of Science)의 4월 말 최신호 표지로 게재됐다.
홍 교수는 "이 기술은 차세대 디스플레이, 전자태그(RFID tag), 집적회로 등에 필요한 대면적, 저비용 전자회로 제작의 기반 기술로 자리매김할 것"이라고 말했다.
이 연구는 미래창조과학부의 글로벌 프런티어 과제 소프트 일렉트로닉스 사업단의 지원으로 진행됐다.
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